FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）は、外部端子として半田ボールを使用し，パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで格子間隔の小さい(0.8mm以下)ものを指す。
参考文献
- 岡 隆弘、山田 茂、小原 洋一、沖テクニカルレビュー 107 2001年1月／第185号Vol.68 No.1
- INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 1999 EDITION ASSEMBLY AND PACKAGING P.233～235
- The Annual Report Meeting （ASET） June 29th，2000
